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Fil diamanté de qualité supérieure pour la découpe multifil de haute précision

Le fil diamanté est un outil de coupe haute performance obtenu en liant des particules de diamant à un fil d'acier à haute teneur en carbone à l'aide d'un liant métallique. Il est largement utilisé pour l'usinage de matériaux durs et fragiles tels que le silicium, les plaquettes de semi-conducteurs, le saphir, les aimants permanents en terres rares, les alliages, les pierres précieuses et les pierres haut de gamme. Ses applications couvrent de nombreux secteurs, notamment l'aérospatiale, le photovoltaïque, les semi-conducteurs, les LED, l'électronique grand public (informatique, télécommunications) et l'optique de précision.

Fabriqué à partir de micropoudre de diamant de haute qualité et à forte concentration, et de fil d'acier à haute teneur en carbone importé du Japon, notre fil diamanté garantit des performances supérieures et une qualité constante. Il offre des vitesses de coupe rapides, une grande précision d'usinage et de faibles pertes. De plus, il contribue à un environnement de production plus écologique pour nos clients.

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détails du produit

Caractéristiques du produit

7 janvier 2019

Haute efficacité : Permet d'obtenir une efficacité de coupe plus de trois fois supérieure à celle des méthodes de coupe traditionnelles, réduisant ainsi considérablement le temps de coupe.

Protection de l'environnement : Élimine le besoin de mortier, simplifiant ainsi le processus de traitement des déchets et améliorant le respect de l'environnement.

Haute précision : Garantit un rendement élevé en produits finis grâce à une précision de traitement exceptionnelle.

Réduction des coûts : Réduit les investissements en immobilisations, diminuant de plus de 50 % l'investissement requis en équipements de coupe pour une même capacité.

Fil diamanté pour découper les aimants en morceaux ou en blocs

Fil diamanté pour la découpe du silicium et des matériaux semi-conducteurs en feuilles droites

Fil diamanté pour la découpe du saphir, des aimants et du verre en feuilles droites.

Paramètres techniques

SPÉCIFICATIONS	Diamètre du fil (μm)	Diamètre de la barre omnibus (μm)	Tension de rupture (N)	Domaines d'application
Φ55	70±5	55±2	≥11	Découpe de matériaux semi-conducteurs
Φ60	75±5	60±2	≥13
Φ70	80±5	70±2	≥17
Φ80	90±5	80±2	≥20
Φ90	100±5	90±2	≥28
Φ100	110±5	100±2	≥30
Φ110	120±5	110±2	≥34
Φ80	80±5	60±2	≥13	aimants en terres rares, verre optique, découpe au carbure de silicium
Φ90	90±5	70±2	≥17
Φ100	110±5	80±2	≥22
Φ110	115±5	85±2	≥22
Φ120	120±5	90±2	≥28
Φ140	145±5	100±2	≥30
Φ150	150±10	110±2	≥35
Φ160	160±10	110±2	≥35
Φ170	170±10	120±3	≥40
Φ180	180±10	125±3	≥44
Φ190	190±10	135±3	≥50
Φ200	200±10	140±3	≥55
Φ220	220±10	160±3	≥70
Φ230	230±10	170±3	≥75	Céramiques fonctionnelles, matériaux en alliage, taille du saphir
Φ250	250±10	180±3	≥88
Φ270	270±20	200±3	≥130
Φ300	300±20	240±3	≥160	Troncature carrée ouverte en silicium cristallin, jade et saphir
Φ350	350±20	260±3	≥185
Φ380	380±25	300±3	≥230
Φ450	450±25	350±3	≥300
Remarque : 1. Des spécifications spéciales peuvent être personnalisées selon les besoins du client ; 2. La valeur réelle des paramètres des spécifications, déterminée d'un commun accord entre les deux parties, fait foi.